半導体 HBM(High Bandwidth Memory)の基礎と最前線 ― AI半導体を支える次世代メモリの市場性と課題 AI時代におけるメモリの重要性AIやHPC(高性能計算)、さらに生成AIを含む大規模モデルの急速な普及により、半導体に求められる演算能力はかつてないほどに高まっています。GPUやAIアクセラレータは卓越した演算性能を備えていますが、その真価... 2025.09.26 半導体
半導体 半導体工場の自動化ロードマップ ― レベル5完全無人化への課題と新しいビジネス機会 はじめに半導体製造は、装置の高速化を背景に、「人が現場に常駐しない=Lights-Out Manufacturing(完全無人)工場」へと進化しています。まず、AIや機械学習を活用してプロセスをリアルタイムで最適化し、異常検知や設備の予知保... 2025.09.22 半導体
半導体 次世代半導体パッケージの最前線 ― JOINT3設立と海外の動向、市場規模・技術課題まで徹底解説 なぜ「次世代パッケージ」が注目されるのか半導体の進化は「微細化」によって牽引されてきました。トランジスタをより小さく高密度に集積することで、性能向上と省電力化を実現してきたのです。しかし数ナノメートル世代に至り、微細化の効果は物理・経済両面... 2025.09.19 半導体
半導体 日本と世界の半導体工場ランキング:300mmファブの規模・特徴を徹底比較 世界中でAIやデータセンター向けの高性能チップ、スマートフォンや車載用半導体などの需要が急拡大し、半導体工場の建設、生産能力増強へ多くの企業が投資をしています。その中でも、300mm(12インチ)ウェーハを扱う大規模ファブは、半導体産業の主... 2025.09.14 半導体
半導体 2025年度の半導体業界を読み解く ― ビジネス・技術・製造・用途・研究開発の最新トレンド スマートフォン、AI、電気自動車、5G通信――これらの技術の進化を支えているのが、半導体です。目に見えないけれど、あらゆる分野の「頭脳」として働くこの小さなチップは、現代社会の基盤そのもの。技術の進歩が加速する中で、半導体業界も日々ダイナミ... 2025.09.12 半導体
半導体 CoWoS・CoPoS・CoWoPとは? 若手エンジニアに向けた半導体パッケージ入門 パッケージは「黒子」から「主役」へ半導体の進化は、これまでトランジスタの微細化によって支えられてきました。しかし現在では、微細化の限界が見え始め、従来の方法だけでは十分な性能向上が難しくなっています。その中で注目されているのが、チップを包み... 2025.09.10 半導体
半導体 光電融合技術の基礎知識・ロードマップと主要プレイヤー:2035年の展望 はじめにAI、自動運転、メタバース——これらの未来技術が現実のものとなる時代において、情報処理のスピードと効率はかつてないほど重要な課題となっています。従来の電気回路によるコンピューティングは、熱や遅延といった物理的限界に直面しており、次世... 2025.09.06 半導体
半導体 【2030年・2040年の半導体業界】NVIDIAが描く未来と若者が知るべき成長とリスク なぜ今、NVIDIAが話題なのか?2024年から2025年にかけて、NVIDIAは世界中のテック業界で最も注目される企業の一つとなりました。その理由は、生成AIの爆発的な普及と、それを支えるGPU(グラフィックス・プロセッシング・ユニット)... 2025.09.01 半導体
半導体 IGZO酸化物半導体の可能性と応用展望 ― 次世代エレクトロニクスを加速する高性能材料 近年、半導体材料の多様化が加速する中で、酸化物半導体「IGZO(インジウム・ガリウム・亜鉛酸化物)」が注目を集めています。従来のシリコン系材料では困難だった高電子移動度・低リーク電流・高い透明性を兼ね備え、ディスプレイ駆動回路をはじめ、次世... 2025.08.26 半導体
半導体 「CPU・GPU・TPU」の違いと最新動向、2035年までの半導体ロードマップを徹底解説 近年のAIブームやクラウドサービスの拡大により、コンピュータの計算基盤は大きく変化しています。かつてはCPUが「万能の頭脳」として計算処理を一手に担っていましたが、現在はGPUやTPUといった用途特化型プロセッサが急速に存在感を増しています... 2025.08.26 半導体