半導体 CoWoS・CoPoS・CoWoPとは？ 若手エンジニアに向けた半導体パッケージ入門
パッケージは「黒子」から「主役」へ半導体の進化は、これまでトランジスタの微細化によって支えられてきました。しかし現在では、微細化の限界が見え始め、従来の方法だけでは十分な性能向上が難しくなっています。その中で注目されているのが、チップを包み...
半導体
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半導体 光電融合技術の基礎知識・ロードマップと主要プレイヤー：2035年の展望
はじめにAI、自動運転、メタバース——これらの未来技術が現実のものとなる時代において、情報処理のスピードと効率はかつてないほど重要な課題となっています。従来の電気回路によるコンピューティングは、熱や遅延といった物理的限界に直面しており、次世...
半導体 【2030年・2040年の半導体業界】NVIDIAが描く未来と若者が知るべき成長とリスク
なぜ今、NVIDIAが話題なのか？2024年から2025年にかけて、NVIDIAは世界中のテック業界で最も注目される企業の一つとなりました。その理由は、生成AIの爆発的な普及と、それを支えるGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）...
半導体 IGZO酸化物半導体の可能性と応用展望 ― 次世代エレクトロニクスを加速する高性能材料
近年、半導体材料の多様化が加速する中で、酸化物半導体「IGZO（インジウム・ガリウム・亜鉛酸化物）」が注目を集めています。従来のシリコン系材料では困難だった高電子移動度・低リーク電流・高い透明性を兼ね備え、ディスプレイ駆動回路をはじめ、次世...
半導体 「CPU・GPU・TPU」の違いと最新動向、2035年までの半導体ロードマップを徹底解説
近年のAIブームやクラウドサービスの拡大により、コンピュータの計算基盤は大きく変化しています。かつてはCPUが「万能の頭脳」として計算処理を一手に担っていましたが、現在はGPUやTPUといった用途特化型プロセッサが急速に存在感を増しています...
半導体 次世代半導体 製造プロセス完全ガイド ― 2nm時代の必須技術・EUV・GAAFET・3D実装を半導体業界関係者向けに徹底解説
はじめに ― 半導体産業の大転換期半導体産業は、これまで50年以上にわたって「ムーアの法則」と呼ばれるシンプルで力強い指針に従い、目覚ましい発展を遂げてきました。これは「およそ2年ごとに、チップに搭載されるトランジスタの数が2倍になる」とい...
半導体 半導体パッケージ後工程の進化 ― PLPとWLPの違いと次世代技術の展望
近年、半導体業界では微細化の限界や高性能化の要求が急速に高まり、製造プロセスの重点が「前工程」から「後工程」へとシフトしつつあります。特に、スマートフォンやAIチップ、車載向け半導体などでは、チップの機能や性能だけでなく、パッケージング技術...
半導体 10年後の半導体工場はこうなる!? 未来の省エネテクノロジー最前線
こんにちは！今回は、ちょっと未来の話。いま、半導体工場では「いかにエネルギーを節約するか」が超重要テーマになってます。じゃあ10年後って、どんな技術が工場の省エネを支えてるんでしょうか？面白うそうですよね。。。今の「空調調整」とか「太陽光パ...
半導体 【国内半導体工場の省エネ最前線】〜サステナビリティって、実はこんなに身近だった！10事例を紹介〜
最近、半導体ってよく聞くけど、作るのにめちゃくちゃエネルギーがかかるって知ってましたか？電気も水も大量に使うから、環境への影響がとても大きいんです。だからこそ、企業の各工場がどうやって省エネやCO2削減に取り組んでいるかは、超重要な話題です...
半導体 半導体業界の構造：市場規模・主要プレイヤー分析と2030年までの成長シナリオ
スマホからAI、EV（電気自動車）に至るまで、私たちの生活に欠かせない存在となっている半導体。その重要性が世界中で高まる中、半導体業界の構造や市場規模、主要企業の強みと弱みを整理し、半導体業界の成長シナリオを解説します。【関連記事】・ラピダ...