2030年の半導体勢力図を勝手に予測してみたー国別グローバル市場予測ランキングと根拠ー

今後の半導体勢力図を公開情報を整理し、国別で勝手にランキングしてみました。
社会情勢等々で勢力図は変化を続けますが、個人的な見解としてご理解していただき、ご興味がありましたら読んでください。

はじめに
2024年国別ランキング（売上）と2030年予測
半導体製造関連の国別総合ランキング（装置＋材料＋部品）
1. 2024年実績と2030年予測の総合ランキング
まとめ

はじめに

昨今、SEMI（業界団体）の予測では、半導体市場（売上高ベース）は2030年に約1兆米ドル規模にまで成長すると言われています。また、複数の市場調査でもほぼ1兆ドル前後まで成長予想されています。

しかし、世界の社会情勢は、ますます激化へと進み、経済においても大きく影響を受けています。

このコラムでは、半導体関連の「半導体製造装置」「半導体製造用素材・材料」「半導体製造装置用部品」についてグローバル市場を国別の売上ランキングから２０３０年の国別勢力図を予測します。

今後の半導体市場の見方の参考になれば幸いです。

2024年国別ランキング（売上）と2030年予測

下の3表は「半導体製造装置」「半導体製造用素材・材料」「半導体製造装置用部品」について、2024年の国別市場ランキングと2030年の予測を示したものです。

装置・材料の世界市場の拡大見通しは複数調査でCAGR約7–8%が示されており、2030年にかけて堅調に伸びる予測がされてます。

関連記事：半導体市場の最新分類と2030年に向けた市場予測

表１：半導体製造装置国別ランキング（2024年／2030年予測）

年次	1位	2位	3位	4位	5位
2024	日本	韓国	台湾	中国	米国
2030（予測）	米国	中国	日本	台湾	韓国

Sources: 世界市場は2030年へ7–8%成長の見通し（国別順位は業界投資動向・政策からの推定）

表２：半導体製造用素材・材料国別ランキング（2024年／2030年予測）

年次	1位	2位	3位	4位	5位
2024	日本	台湾	韓国	中国	米国
2030予測	日本	台湾	米国	韓国	中国

Sources: 材料市場はウェハ・レジスト・パッケージの需要拡大で成長（国別順位は供給体制・品質競争力からの推定）

表３：半導体製造装置用部品国別ランキング（2024年／2030年予測）

年次	1位	2位	3位	4位	5位
2024	日本	米国	台湾	韓国	中国
2030予測	日本	米国	台湾	韓国	中国

Sources: 装置市場の拡大に連動して部品も増勢。アジアの製造集積が牽引（国別順位は供給網・品質・納期体制からの推定）

日本の強み・弱み

強み

品質・歩留まり主導:
ウェハ、フォトレジスト、CMP、スラリー、精密部品の品質安定性が世界標準。
装置では成膜・洗浄・検査の信頼性が高い。
供給網の深さ:
中堅・部品・治具・材料まで連鎖が強固で、トレーサビリティと長期安定供給が可能。
顧客密着の共同開発:
TSMC・Samsung・米IDMと工程最適化で粘り強く改善し、“工程差”で価値を出す。

弱み

設計・プラットフォーム主導権の不足:
NVIDIAやQualcommのようなアーキテクチャ支配を持たないため、超過利潤は限定的。
先端ロジック×量産のギャップ:
Rapidusなどの挑戦は進むが、EUV世代の量産トラックレコードが短く、立ち上げの難度が高い。
政策スピードと規模:
CHIPS法の米国、国家動員型の中国に比べ、意思決定と資金投入の機動力が劣後しがち。

2030年の勢力図（次世代半導体・次世代パッケージ）

製造装置

米国が1位に浮上:
CHIPS法の継続投資、Intel/Micronの米国内増設、先端パッケージ装置含む購買が米国内で増加。
中国が2位へ:
自国内の成熟ノード拡大と制限下での国産装置導入が増える。
EUVなどは難しいが、成熟・特殊プロセスで台数ベース需要が大きい。

素材・材料

日本が継続首位:
最先端レジスト、高純度ウェハ、先端パッケージ材料で品質優位を維持。
米国は国内シフト、台湾はTSMC需要。

装置用部品

日本が首位維持:
真空・ガス・静圧・セラミックス・超精密加工などの“見えない機能部”で不可替性。
米国は自国内装置投資増。

なぜそのように予測するのか

需要地ベースの伸長:
米国は補助金・税控除・安全保障で国内製造の“需要地化”が進み、装置の販売額が米国内で伸びる構造。
世界装置市場の成長率は2030年に向けて年率7–8%程度と見込まれ、地域シフトが順位に反映される。
中国の量的拡大:
規制により先端ノードの天井はあるが、成熟ノード・特色プロセス・パッケージで工場数の積み上げが進む。
台数ベースの装置・部材需要が増加。
日本の“品質の城壁”:
材料・部品は代替困難な品質と工程適合性が価値の源泉で、短期的な国産化で崩しにくい。
材料市場自体も堅調に拡大し、品質主導の日本が優位を維持。
先端パッケージの地政学:
CoWoS、SoIC、Foverosなど先端パッケージ拠点が米・台に集中。
関連装置（成膜・エッチング・検査・熱圧着・ラミネーション）需要が米・台に集まる一方、材料・部品は日本比率が高いまま。

関連記事：次世代半導体パッケージの最前線

2030年における日本の位置づけと姿

装置: 世界3位（強い輸出プレゼンス）
成膜・洗浄・検査・ダイシングなどで競争力維持。需要地としての国内比率は米・中に及ばないが、グローバル販売で存在感を保つ。
材料: 世界1位（品質と共同開発で“不可替”）
EUV世代レジスト、先端封止材料、高純度ウェハでトップ。
顧客工程最適化に深く入り、“工程の黒子”として利益確保。
部品: 世界1位（精密加工・セラミックス・真空・ガス制御）
装置の心臓部である消耗・機能部品の品質・寿命で差を付け、サプライチェーンの安全弁を担う。
戦略の鍵: 選択的集中＋共創
先端パッケージ（2.5D/3D、背面配線、ハイブリッドボンディング）と量産工程の歩留まり改善で、材料・部品と装置を“束ねる”共創（顧客別工程最適化）を深化させる。

日本が順位と価値を最大化するためには

先端パッケージ×材料・装置の三位一体:
ハイブリッドボンディング、先端再配線、背面配線向け材料群と、それに対応した洗浄・成膜・検査装置のパッケージ統合を推進。
工程IP化:
材料・部品・装置を束ねた“工程レシピ”を知財化し、顧客ごとに黒箱化して差別化。
サプライセキュリティの可視化:
部材のロット管理・トレーサビリティ・リスク評価を標準化し、顧客の安心を価値に転換。
人材融合:
材料化学×装置制御×データ解析のハイブリッド人材を育成し、工程最適化の速度を上げる。

半導体製造関連の国別総合ランキング（装置＋材料＋部品）

まず結論を端的に。
2024年の総合ランキング（装置・材料・部品の合算）は日本が首位。
装置需要地の拡大（米・中）と先端パッケージの集積が進むため、2030年は米国が総合1位に浮上、日本は材料・部品の強みで2位を維持、中国は成熟ノード拡大で3位圏内に食い込む可能性が高いでしょう。

2024年実績と2030年予測の総合ランキング

2024年の総合ランキング（装置＋材料＋部品の合算）

順位	国・地域	概況
1	日本	材料・部品で圧倒的。装置も強く、合算で最大。
2	韓国	装置需要が大きく、材料・部品も一定規模。
3	台湾	装置需要＋パッケージ材料が牽引。
4	中国	成熟ノード拡大で装置・材料需要が増勢。
5	米国	企業は強いが、需要地としては2024時点では中位。
6	欧州	ASMLが象徴的だが、需要地の販売額は相対的に小さい。

注：国別は「需要地（購入国）ベース」の合算。企業籍ではなく、どの国で装置・材料・部品が販売されたかの集計。

2030年の総合ランキング予測（装置＋材料＋部品の合算）

順位	国・地域	概況
1	米国	製造回帰と先端パッケージ投資で装置・部品の需要が国内に集積。
2	日本	材料・部品の“不可替”で存在感を維持、装置も堅調。
3	中国	成熟ノードの量的拡大と国産化で装置・材料の国内需要が増加。
4	台湾	先端パッケージ（CoWoS等）の需要継続。
5	韓国	メモリ市況次第で上下。内製補完＋海外装置依存の構造を維持。
6	欧州	露光の供給拠点として重要だが、需要地としては限定的。