次世代実装 AI半導体の次なる覇権争い─先進後工程市場で勝つ企業・負ける企業【TSMC・Intel・Samsung・ASE・Amkor】
はじめにAI半導体の競争軸は長らく『微細化による性能向上』が中心でした。しかし現在は、NVIDIAやAMDの最先端GPUでさえ、性能を制約する要因がトランジスタ数ではなく、GPUとHBM間の通信速度へと移っています。つまりAI時代では、『演...
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2035未来予測 半導体業界で最も不足する技術者10選～AI時代に価値が高まるエンジニアとは～
はじめにAI革命が進む2030年代、半導体産業はかつてない成長局面を迎えています。AIモデルの巨大化、データセンターの拡張、ヒューマノイド産業の台頭により、世界は「計算能力」を基盤とした社会へと移行しつつあります。その中心にあるのが半導体で...
半導体基礎解説 タウの法則とは何か？ ムーアの法則の次に来る「遅延競争」とAI半導体の未来
はじめに2026年、中国Huawei（ファーウェイ）が発表した「タウの法則（Tau Scaling Law）」が半導体業界で注目を集めています。 これまで半導体性能の向上は、ムーアの法則に代表される微細化技術によって支えられてきました。 し...
2035未来予測 フィジカルAIの5大レイヤーで読む2035年の覇権構造：なぜ単一企業は支配できないのか
はじめにAIが文章を書いたり画像を作ったりする時代になり、私たちは「画面の中のAI」に慣れ始めています。しかし、次の10年で本格的に広がるのは、実際の世界で動くロボットや自動運転車など、身体を持つAI＝フィジカルAIです。AIが周囲を認識し...
2035未来予測 半導体工場はロボット工場になる─AIより先に増えるのはヒューマノイドだった
はじめに世界では、ヒューマノイド開発競争が急速に進んでいます。アメリカではTesla Optimusが量産化を視野に実証を進め、中国では複数企業が低価格帯の人型ロボットを次々と発表し、国家戦略として産業化を推進しています。米中双方が、AIと...
AIインフラ 液浸冷却が2035年のAI社会を支える理由― 熱密度の限界と次世代冷却インフラの行方 ―
1. はじめに：AIサーバーは「熱の壁」に直面しているAIモデルの大型化に伴い、GPUの発熱は急増している。現在のハイエンドGPUは 1,000〜1,500W級が一般化し、 2030年代には 2,000W級が主流になると予測されている。この...
2035未来予測 2035年、AIは半導体工場を何人にするのか（人が消える工場、自動化されない仕事）
はじめに半導体は世界の産業と生活を支える基盤技術であり、その需要は2035年に向けてさらに拡大していきます。各国で新工場の建設が進む一方、深刻な人手不足と高度化する製造技術への対応が課題となっています。その解決策として期待されているのが、A...
AIインフラ AI半導体の主役はどちらか？NVIDIA Vera RubinとAMD Heliosが変える2030年AIデータセンターの未来
はじめにNVIDIAは新世代プラットフォーム「Vera Rubin」を、AMDは「Helios」を市場へ投入し、次の時代のAIインフラをめぐる競争が本格化し始めました。関連記事：【2030年・2040年の半導体業界】NVIDIAが描く未来と...
企業・業界動向 なぜ熊本はTSMCを呼び込み「日本最大級の半導体クラスター」になったのか─50年かけて形成された産業エコシステムの全貌
はじめに熊本県と聞いて、多くの人が思い浮かべるのは近年話題となった半導体工場ではないでしょうか。特にTSMCの進出は象徴的ですが、これは突然起きた出来事ではありません。実際には、熊本が半導体産業の集積地として成長してきた約50年の蓄積が、T...
2035未来予測 2035年、AIの次に世界が奪い合うのは「ロボットの身体」だった―ヒューマノイド1000万台時代に不足する3つの核心部品
はじめに ― AIの次に必要なのは「身体」2020年代、世界はAIブームの真っただ中にあります。ChatGPTの登場をきっかけに、AIの性能を支えるGPUやHBMメモリー、そして高速通信技術が一気に注目を集め続けています。各国でAIデータセ...