半導体 28nmファブは2nmファブになれない― 「Rapidus千歳とTSMC熊本に見る半導体工場設計の決定的な違い」
はじめに （なぜ今「工場は転用できない」のか）現在、生成AIやデータセンタの急速な拡大により、世界的に半導体需要が爆発的に増加しています。高性能GPUや先端ロジック半導体の供給不足は、クラウドサービスから自動車産業まで幅広い分野に影響を及ぼ...
半導体 
半導体 次世代半導体・次世代パッケージ製造工程の最重要検査装置とは ― マルチビーム、X線、AIが変える検査技術と市場トレンド
はじめに ― 微細化と3D化が生む「検査」の重要性半導体産業は、リソグラフィ技術の進化とともに微細化を続けてきました。7nmから5nm、そして3nm以降のノードでは、配線間距離が数nm、すなわち数十原子程度のスケールにまで縮まり、従来の光学...
半導体 半導体市場の最新分類と2030年に向けた市場予測―メモリからパワー、センサまで、成長ドライバーを総整理―
はじめに世界の半導体市場は、AIの急速な普及やデータセンタ需要の拡大を背景に、新たな成長局面へと移行しています。従来の微細化競争に加え、チップレットや3D積層といった先進後工程技術が注目され、次世代半導体の設計・製造のあり方そのものが大きく...
半導体 インターポーザ大型化の課題と実用動向ーAI/HPC時代に不可欠な基板材質の進化と量産化の最前線ー
はじめに半導体産業は、AIやHPC（High Performance Computing）の需要拡大に伴い、従来以上に高密度かつ大帯域のパッケージ技術が求められています。特にCPUやGPUとHBM（High Bandwidth Memory...
半導体 スーパーゼネコンが挑む半導体クリーンルーム「Rapidus・TSMC熊本」から読み解く
はじめに半導体産業は、2nm世代の量産化やEUV（極端紫外線）露光技術の普及により、製造環境に求められる精度と安定性は飛躍的に高まり、クリーンルームの性能も更に製品品質に大きく影響を及ぼします。現在、日本国内では国家戦略レベルの半導体工場が...
半導体 AI×ロボット時代の必須知識：フィジカルAIとは？仕組み・活用事例・次世代産業の全体像
はじめに人工知能（AI）はこれまで、文章や画像の生成、プログラムの作成、データ分析など、主にデジタル空間の中で活躍してきました。生成AI（Generative AI）や大規模言語モデル（LLM）の進化により、私たちはスクリーン越しにAIの知...
半導体 AI×ロボットで変わる未来：フィジカルAI入門
はじめに：AIが現実世界に出てきたこれまでのAIは、文章や画像をつくったり、データを分析したりと、パソコンやスマホの中で活躍する「デジタルの知能」でした。しかし最近では、AIがロボットと組み合わさり、現実の世界で自律的に動き始めています。こ...
半導体 【2025年最新版】堀場製作所・フジキン・プロテリアル・Brooks・MKS──半導体製造装置向けMFC主要5社の強み・弱み・競合動向を徹底比較
はじめに （MFCの重要性と2025年の業界背景）半導体製造装置において、MFC（Mass Flow Controller：質量流量制御器）は「半導体製造プロセスの心臓部」とも言える存在です。ガス流量の精密制御は、微細化が進むプロセスにおい...
半導体 次世代MEMSとは何か？市場拡大の鍵を握る新構造・新素材・製造技術を徹底解説
MEMSとは ― マイクロマシンの原点を理解するMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は、「電子回路（Electrical）」と「機械構造（Mechanical）」を一体化した微小システムであり、微細な...
半導体 「パソコンはソフトがなければただの箱」からAI時代まで ― IT名言年表で学ぶ雑学
「パソコンはソフトがなければただの箱」——そんな言葉が生まれたのは、まだパソコンが一部のマニアのもので、インターネットも存在しなかった時代。それから40年、私たちの手の中にはスマートフォンがあり、クラウドやAI、ヒューマノイドロボットが現実...