はじめに「中国半導体は、制裁によって数世代遅れたレガシーノードに封じ込められた」。数年前まで、多くの半導体関係者はこのシナリオを信じてました。しかし、2026年現在の現実は、その予測とは大きく異なる姿を見せています。米国による先端露光装置（...

はじめに生成AIの普及により、AI向けGPUの需要はかつてないスピードで拡大しています。その中心にあるのが、GPUと密接に連携する超高速メモリHBMです。HBMは複数のDRAMチップを縦に積み上げ、TSVで接続することで、従来DRAMを大き...

半導体の世界では、AIの普及によって“どこが本当に重要なのか”が変わりつつあります。これまでは、工場の設備や最新の露光装置が注目されてきましたが、2035年に向けて鍵を握るのは、実はチップを設計するためのソフトウェア、つまり EDA（設計ツ...

生成AIの急速な普及により、AIデータセンターの電力消費は急激に増加しています。前回のコラムでは、AIチップの競争軸が「配線密度」へ移行していることを解説しました。しかし、その高密度な配線構造を実際に動かすためには、これまでにない規模の電力...

はじめに生成AIの急拡大により、AIインフラの主役は“演算”から“メモリ”へと移りつつあります。モデル規模が数兆パラメータへ拡大する中、性能を決めるのはGPUの演算能力ではなく、高速かつ大量のデータをメモリから供給できるかに変わりました。そ...

2026年、インド半導体は「計画」から「実稼働」へインドの半導体産業は、インド製の半導体チップが実際に市場へ出荷され始めました。これは、単なる工場の稼働開始ではなく、世界のサプライチェーンに大きな影響を与える現実です。商用稼働元年が示すイン...

生成AIの急速な普及により、AIチップ市場はこれまでにない成長局面を迎えています。2nm世代の量産競争、HBMの供給逼迫、先端パッケージ（CoWoS）の増産、そしてデータセンターの電力制約。現在のAIチップ競争は、微細化やトランジスタ数の増...

はじめにAI、データセンター、自動運転、そして次世代通信の6G―― 。私たちの現代社会を支え、未来を切り拓く最先端技術の「脳」となっているのは、すべて「半導体」です 。これまで半導体の進化を支えてきた主役は、シリコン（Si）でした 。しかし...

※SEAJとは、日本半導体製造装置協会（Semiconductor Equipment Association of Japan）のことです。（）日本の半導体製造装置メーカーが加盟する業界団体で、国内外の半導体装置産業の発展・標準化・統計発...

2026年、ダイヤモンド半導体が「研究テーマ」から「産業テーマ」へと移行し始めています。これまで”加工の難しさ”や”ウエハサイズの制約”から「究極だが実用化は遠い」とされてきたダイヤモンドですが、国内の研究機関やスタートアップが相次いで成果...