最先端エッチング工程２nmプロセス以降、GAA（Gate-All-Around）構造や高アスペクト比の加工が必要な世代では、従来のような「ただ削る」手法から、「原子層レベルで制御し、形状を完璧に作り込む」手法へと進化しています。『次世代半導...

はじめにAIチップは年々大型化し、内部の配線も細かくなっています。その結果、これまで主流だった有機樹脂（ABF）基板では、熱で反りやすい微細配線が限界に近いといった問題があります。こうした課題に対して、後工程ではガラス基板への移行が進んでい...

はじめに近年、日本の半導体産業は大きな転換期を迎えています。特に、TSMCが熊本第2工場において最先端の「2nmプロセス」導入を検討しているというニュースは、業界に大きな衝撃です。これまで「量産（既存世代）のTSMC」と「先端開発（2nm）...

半導体の性能は、日々「より小さく・より高性能」へと進化しています。その進化を支えている中心技術の一つが、フォトリソグラフィとフォトレジストです。しかし、この分野は専門用語が多く、初心者にとっては「どこが難しいのかすら分からない」と感じること...

はじめに次世代半導体の議論では、EUV露光、GAAトランジスタ、HBM、3D積層といったキーワードが注目されがちです。しかし、実際の量産現場で技術者が直面しているのは、より地味でありながら、プロセス全体の成否を左右する“見えない律速”です。...

半導体の性能向上といえば、回路の微細化やアーキテクチャの革新が注目されがちです。しかし、2nm以降の世界では、もはやそれだけでは限界を突破できません。実は、最先端プロセスの成否を握っているのは、装置の中で静かに働く「材料」です。EUVレジス...

今後の半導体勢力図を公開情報を整理し、国別で勝手にランキングしてみました。社会情勢等々で勢力図は変化を続けますが、個人的な見解としてご理解していただき、ご興味がありましたら読んでください。はじめに昨今、SEMI（業界団体）の予測では、半導体...

はじめにAI・データセンター時代の「巨大投資」は、過去にも存在していました。2020年代に入り、半導体産業は再び巨大投資の時代に入っています。AI向けGPU、HBM、高性能CPUを支えるため、各国で先端かつ大規模な工場への投資が加速し、デー...

はじめに　（なぜ今「工場は転用できない」のか）現在、生成AIやデータセンタの急速な拡大により、世界的に半導体需要が爆発的に増加しています。高性能GPUや先端ロジック半導体の供給不足は、クラウドサービスから自動車産業まで幅広い分野に影響を及ぼ...

はじめに ― 微細化と3D化が生む「検査」の重要性半導体産業は、リソグラフィ技術の進化とともに微細化を続けてきました。7nmから5nm、そして3nm以降のノードでは、配線間距離が数nm、すなわち数十原子程度のスケールにまで縮まり、従来の光学...