半導体 HBM（High Bandwidth Memory）の基礎と最前線 ― AI半導体を支える次世代メモリの市場性と課題
AI時代におけるメモリの重要性AIやHPC（高性能計算）、さらに生成AIを含む大規模モデルの急速な普及により、半導体に求められる演算能力はかつてないほどに高まっています。GPUやAIアクセラレータは卓越した演算性能を備えていますが、その真価...
半導体 
半導体 半導体工場の自動化ロードマップ ― レベル5完全無人化への課題と新しいビジネス機会
はじめに半導体製造は、装置の高速化を背景に、「人が現場に常駐しない＝Lights-Out Manufacturing（完全無人）工場」へと進化しています。まず、AIや機械学習を活用してプロセスをリアルタイムで最適化し、異常検知や設備の予知保...
半導体 次世代半導体パッケージの最前線 ― JOINT3設立と海外の動向、市場規模・技術課題まで徹底解説
なぜ「次世代パッケージ」が注目されるのか半導体の進化は「微細化」によって牽引されてきました。トランジスタをより小さく高密度に集積することで、性能向上と省電力化を実現してきたのです。しかし数ナノメートル世代に至り、微細化の効果は物理・経済両面...
半導体 日本と世界の半導体工場ランキング：300mmファブの規模・特徴を徹底比較
世界中でAIやデータセンター向けの高性能チップ、スマートフォンや車載用半導体などの需要が急拡大し、半導体工場の建設、生産能力増強へ多くの企業が投資をしています。その中でも、300mm（12インチ）ウェーハを扱う大規模ファブは、半導体産業の主...
半導体 2025年度の半導体業界を読み解く ― ビジネス・技術・製造・用途・研究開発の最新トレンド
スマートフォン、AI、電気自動車、5G通信――これらの技術の進化を支えているのが、半導体です。目に見えないけれど、あらゆる分野の「頭脳」として働くこの小さなチップは、現代社会の基盤そのもの。技術の進歩が加速する中で、半導体業界も日々ダイナミ...
半導体 CoWoS・CoPoS・CoWoPとは？ 若手エンジニアに向けた半導体パッケージ入門
パッケージは「黒子」から「主役」へ半導体の進化は、これまでトランジスタの微細化によって支えられてきました。しかし現在では、微細化の限界が見え始め、従来の方法だけでは十分な性能向上が難しくなっています。その中で注目されているのが、チップを包み...
半導体 光電融合技術の基礎知識・ロードマップと主要プレイヤー：2035年の展望
はじめにAI、自動運転、メタバース——これらの未来技術が現実のものとなる時代において、情報処理のスピードと効率はかつてないほど重要な課題となっています。従来の電気回路によるコンピューティングは、熱や遅延といった物理的限界に直面しており、次世...
エンタメ 【ポッキーCMキャラクター】白本彩奈が抜擢！トリリンガル女優はなぜ3か国語を話せる？
グリコの人気お菓子「ポッキー」の新しいCMキャラクターに、若手女優の白本彩奈さんが抜擢されました。これまでにも若手注目株として活躍してきましたが、今回の起用をきっかけに「誰なの？」と気になった方も多いはず。さらに、白本さんは日本語・英語・ロ...
半導体 【2030年・2040年の半導体業界】NVIDIAが描く未来と若者が知るべき成長とリスク
なぜ今、NVIDIAが話題なのか？2024年から2025年にかけて、NVIDIAは世界中のテック業界で最も注目される企業の一つとなりました。その理由は、生成AIの爆発的な普及と、それを支えるGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）...
エンタメ 秋の話題にぴったり！昭和→平成→令和で“続いてるけど変わった”ものベスト10
9月から10月にかけて、季節は夏から秋へ。運動会、敬老の日、修学旅行、紅白の出場予想など、世代を超えて話題になるイベントが多い時期です。そんな中、「昔と今でこんなに違うの!?」と驚くこと、ありませんか？今回は、昭和・平成・令和と時代が変わっ...