半導体

なぜ「次世代パッケージ」が注目されるのか半導体の進化は「微細化」によって牽引されてきました。トランジスタをより小さく高密度に集積することで、性能向上と省電力化を実現してきたのです。しかし数ナノメートル世代に至り、微細化の効果は物理・経済両面...

世界中でAIやデータセンター向けの高性能チップ、スマートフォンや車載用半導体などの需要が急拡大し、半導体工場の建設、生産能力増強へ多くの企業が投資をしています。その中でも、300mm（12インチ）ウェーハを扱う大規模ファブは、半導体産業の主...

スマートフォン、AI、電気自動車、5G通信――これらの技術の進化を支えているのが、半導体です。目に見えないけれど、あらゆる分野の「頭脳」として働くこの小さなチップは、現代社会の基盤そのもの。技術の進歩が加速する中で、半導体業界も日々ダイナミ...

パッケージは「黒子」から「主役」へ半導体の進化は、これまでトランジスタの微細化によって支えられてきました。しかし現在では、微細化の限界が見え始め、従来の方法だけでは十分な性能向上が難しくなっています。その中で注目されているのが、チップを包み...

はじめにAI、自動運転、メタバース——これらの未来技術が現実のものとなる時代において、情報処理のスピードと効率はかつてないほど重要な課題となっています。従来の電気回路によるコンピューティングは、熱や遅延といった物理的限界に直面しており、次世...

なぜ今、NVIDIAが話題なのか？2024年から2025年にかけて、NVIDIAは世界中のテック業界で最も注目される企業の一つとなりました。その理由は、生成AIの爆発的な普及と、それを支えるGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）...

近年、半導体材料の多様化が加速する中で、酸化物半導体「IGZO（インジウム・ガリウム・亜鉛酸化物）」が注目を集めています。従来のシリコン系材料では困難だった高電子移動度・低リーク電流・高い透明性を兼ね備え、ディスプレイ駆動回路をはじめ、次世...

近年のAIブームやクラウドサービスの拡大により、コンピュータの計算基盤は大きく変化しています。かつてはCPUが「万能の頭脳」として計算処理を一手に担っていましたが、現在はGPUやTPUといった用途特化型プロセッサが急速に存在感を増しています...

はじめに ― 半導体産業の大転換期半導体産業は、これまで50年以上にわたって「ムーアの法則」と呼ばれるシンプルで力強い指針に従い、目覚ましい発展を遂げてきました。これは「およそ2年ごとに、チップに搭載されるトランジスタの数が2倍になる」とい...

近年、半導体業界では微細化の限界や高性能化の要求が急速に高まり、製造プロセスの重点が「前工程」から「後工程」へとシフトしつつあります。特に、スマートフォンやAIチップ、車載向け半導体などでは、チップの機能や性能だけでなく、パッケージング技術...