はじめに ― 「貼る材料」が先進半導体を支える半導体製造の工程では、ウェハの固定やチップの保護、搬送など、多くの場面で「テープ」が用いられます。従来は単に補助材料とみなされてましたが、ウェハの薄化、チップレット化、ファンアウト型パッケージ（...

はじめに半導体製造プロセスは、極めて高度で精密な制御が求められ、製造装置に搭載される各種流体制御機器には高い性能及び高品質が要求されます。次世代半導体製造では、プロセスの微細化（2nm以下の微細加工）、3D積層化、高スループット化が求められ...

はじめに半導体業界では、ムーアの法則に基づきトランジスタの集積度向上が性能とコスト効率を高めてきました。しかし2nm世代に入り、微細化は物理的限界やコスト増に直面し、従来の手法では性能維持が困難になっています。そこで注目されるのが「先進後工...

はじめに ― SoCとChipletの比較が重要な理由半導体チップの性能向上は、長年にわたり「微細化」によって支えられてきました。しかし、2nm世代を超えると、微細化だけでは性能とコストの両立が難しくなってきます。製造プロセスはますます複雑...

AI時代におけるメモリの重要性AIやHPC（高性能計算）、さらに生成AIを含む大規模モデルの急速な普及により、半導体に求められる演算能力はかつてないほどに高まっています。GPUやAIアクセラレータは卓越した演算性能を備えていますが、その真価...

はじめに半導体製造は、装置の高速化を背景に、「人が現場に常駐しない＝Lights-Out Manufacturing（完全無人）工場」へと進化しています。まず、AIや機械学習を活用してプロセスをリアルタイムで最適化し、異常検知や設備の予知保...

なぜ「次世代パッケージ」が注目されるのか半導体の進化は「微細化」によって牽引されてきました。トランジスタをより小さく高密度に集積することで、性能向上と省電力化を実現してきたのです。しかし数ナノメートル世代に至り、微細化の効果は物理・経済両面...

世界中でAIやデータセンター向けの高性能チップ、スマートフォンや車載用半導体などの需要が急拡大し、半導体工場の建設、生産能力増強へ多くの企業が投資をしています。その中でも、300mm（12インチ）ウェーハを扱う大規模ファブは、半導体産業の主...

スマートフォン、AI、電気自動車、5G通信――これらの技術の進化を支えているのが、半導体です。目に見えないけれど、あらゆる分野の「頭脳」として働くこの小さなチップは、現代社会の基盤そのもの。技術の進歩が加速する中で、半導体業界も日々ダイナミ...

パッケージは「黒子」から「主役」へ半導体の進化は、これまでトランジスタの微細化によって支えられてきました。しかし現在では、微細化の限界が見え始め、従来の方法だけでは十分な性能向上が難しくなっています。その中で注目されているのが、チップを包み...