AI半導体 ダイヤモンド半導体が主役へ｜2026年の最新動向と主要4陣営の戦略を徹底解説
2026年、ダイヤモンド半導体が「研究テーマ」から「産業テーマ」へと移行し始めています。これまで”加工の難しさ”や”ウエハサイズの制約”から「究極だが実用化は遠い」とされてきたダイヤモンドですが、国内の研究機関やスタートアップが相次いで成果...
AI半導体 
光技術 光電融合市場が急成長する理由｜SiPh・CPO・LPOの比較と主要企業の戦略を徹底解説
生成AI（ChatGPTなど）が急速に広がる中、その裏側では膨大なデータ処理を担う「データセンター」が、深刻な“電力不足”と“発熱”の問題に直面しています。AIが賢くなるほど、必要な計算量が増え、データセンターの電力消費は年々加速しています...
次世代実装 ハイブリッド接合（Hybrid Bonding）とは？半導体3D積層の原理からCu-Cu接続の課題、AIチップへの貢献まで徹底解説
はじめに半導体は、長く性能向上を支えてきた“微細化”は物理的にも経済的にも限界が見え始めました。そこで注目されているのが、チップを横ではなく「縦」に積む3D積層技術、そしてその中核となる技術の一つが「ハイブリッド接合（Hybrid Bond...
企業・業界動向 ソニーがテレビを手放す理由とは？「BRAVIA×TCL」合弁化から学ぶ、令和の生き残り戦略
2026年1月20日、日本の製造業を象徴する企業の一つであるソニーグループから、衝撃的なニュースが発表されました。長年、同社の顔であったテレビ事業（BRAVIA）を分離し、中国の家電大手TCLエレクトロニクスと合弁会社を設立するというもので...
AI半導体 2nm/16Aを制する極低温エッチングの衝撃ーALEの現場課題から2030年の製造装置まで
最先端エッチング工程２nmプロセス以降、GAA（Gate-All-Around）構造や高アスペクト比の加工が必要な世代では、従来のような「ただ削る」手法から、「原子層レベルで制御し、形状を完璧に作り込む」手法へと進化しています。『次世代半導...
次世代実装 ガラス基板（Glass Core）供給網の全貌と実用化の壁：主要メーカーの動向と歩留まりの課題
はじめにAIチップは年々大型化し、内部の配線も細かくなっています。その結果、これまで主流だった有機樹脂（ABF）基板では、熱で反りやすい微細配線が限界に近いといった問題があります。こうした課題に対して、後工程ではガラス基板への移行が進んでい...
企業・業界動向 「TSMC熊本2nmか」で「ラピダスの役割」は？激変する日本の半導体戦略と後工程の重要性
はじめに近年、日本の半導体産業は大きな転換期を迎えています。特に、TSMCが熊本第2工場において最先端の「2nmプロセス」導入を検討しているというニュースは、業界に大きな衝撃です。これまで「量産（既存世代）のTSMC」と「先端開発（2nm）...
半導体基礎解説 EUVレジストとは？ High-NA対応の最新動向と市場規模をわかりやすく解説
半導体の性能は、日々「より小さく・より高性能」へと進化しています。その進化を支えている中心技術の一つが、フォトリソグラフィとフォトレジストです。しかし、この分野は専門用語が多く、初心者にとっては「どこが難しいのかすら分からない」と感じること...
半導体基礎解説 半導体プロセスを決める「気体化技術」― ALD・CVD・DLIにおけるプリカーサー供給が次世代半導体（HBM・GAA）の成否を左右する理由 ―
はじめに次世代半導体の議論では、EUV露光、GAAトランジスタ、HBM、3D積層といったキーワードが注目されがちです。しかし、実際の量産現場で技術者が直面しているのは、より地味でありながら、プロセス全体の成否を左右する“見えない律速”です。...
半導体基礎解説 2nm時代の半導体を動かす“装置材料”とは：EUVレジストからHBM放熱まで
半導体の性能向上といえば、回路の微細化やアーキテクチャの革新が注目されがちです。しかし、2nm以降の世界では、もはやそれだけでは限界を突破できません。実は、最先端プロセスの成否を握っているのは、装置の中で静かに働く「材料」です。EUVレジス...