半導体基礎解説

半導体の性能は、日々「より小さく・より高性能」へと進化しています。その進化を支えている中心技術の一つが、フォトリソグラフィとフォトレジストです。しかし、この分野は専門用語が多く、初心者にとっては「どこが難しいのかすら分からない」と感じること...

はじめに次世代半導体の議論では、EUV露光、GAAトランジスタ、HBM、3D積層といったキーワードが注目されがちです。しかし、実際の量産現場で技術者が直面しているのは、より地味でありながら、プロセス全体の成否を左右する“見えない律速”です。...

半導体の性能向上といえば、回路の微細化やアーキテクチャの革新が注目されがちです。しかし、2nm以降の世界では、もはやそれだけでは限界を突破できません。実は、最先端プロセスの成否を握っているのは、装置の中で静かに働く「材料」です。EUVレジス...

はじめにAI・データセンター時代の「巨大投資」は、過去にも存在していました。2020年代に入り、半導体産業は再び巨大投資の時代に入っています。AI向けGPU、HBM、高性能CPUを支えるため、各国で先端かつ大規模な工場への投資が加速し、デー...

MEMSとは ― マイクロマシンの原点を理解するMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は、「電子回路（Electrical）」と「機械構造（Mechanical）」を一体化した微小システムであり、微細な...

近年、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の普及により、「AIチップ」という言葉を耳にする機会が増えました。ChatGPTやStable DiffusionなどのAIサービスの裏側では、膨大な演算処理を支える専用半導体が稼働しています。本記...

EUV露光装置に求められる位置決め精度EUV（Extreme Ultraviolet）露光装置は、波長13.5nmの極端紫外線を用いて、2nm以下の微細パターンをウエハー上に形成する次世代リソグラフィ装置です。従来のArF液浸露光に比べて波...

はじめに半導体製造プロセスは、極めて高度で精密な制御が求められ、製造装置に搭載される各種流体制御機器には高い性能及び高品質が要求されます。次世代半導体製造では、プロセスの微細化（2nm以下の微細加工）、3D積層化、高スループット化が求められ...

パッケージは「黒子」から「主役」へ半導体の進化は、これまでトランジスタの微細化によって支えられてきました。しかし現在では、微細化の限界が見え始め、従来の方法だけでは十分な性能向上が難しくなっています。その中で注目されているのが、チップを包み...

近年、半導体材料の多様化が加速する中で、酸化物半導体「IGZO（インジウム・ガリウム・亜鉛酸化物）」が注目を集めています。従来のシリコン系材料では困難だった高電子移動度・低リーク電流・高い透明性を兼ね備え、ディスプレイ駆動回路をはじめ、次世...