半導体基礎解説 AI半導体は、どこで良品と不良品を見分けるのか？―高額チップ時代に変わる検査・テスト工程の重要性
AI半導体の高額化で重要性が増す検査・テスト工程を解説。ウエハテスト、Known Good Die、チップレット、HBM、最終テストの役割を整理し、2030年代の技術動向と日本企業の可能性を考察します。
半導体基礎解説
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半導体基礎解説 タウの法則とは何か？ ムーアの法則の次に来る「遅延競争」とAI半導体の未来
タウの法則は、半導体の性能指標を「微細化」から「遅延削減」へ転換する新潮流です。HBM・光通信・先端パッケージが主戦場となり、2035年のAIインフラは演算競争から通信効率競争へ移行します。半導体産業構造と投資テーマの変化を体系的に解説します。
半導体基礎解説 EUVレジストとは？ High-NA対応の最新動向と市場規模をわかりやすく解説
半導体の性能は、日々「より小さく・より高性能」へと進化しています。その進化を支えている中心技術の一つが、フォトリソグラフィとフォトレジストです。しかし、この分野は専門用語が多く、初心者にとっては「どこが難しいのかすら分からない」と感じること...
半導体基礎解説 半導体プロセスを決める「気体化技術」― ALD・CVD・DLIにおけるプリカーサー供給が次世代半導体（HBM・GAA）の成否を左右する理由 ―
はじめに次世代半導体の議論では、EUV露光、GAAトランジスタ、HBM、3D積層といったキーワードが注目されがちです。しかし、実際の量産現場で技術者が直面しているのは、より地味でありながら、プロセス全体の成否を左右する“見えない律速”です。...
半導体基礎解説 2nm時代の半導体を動かす“装置材料”とは：EUVレジストからHBM放熱まで
半導体の性能向上といえば、回路の微細化やアーキテクチャの革新が注目されがちです。しかし、2nm以降の世界では、もはやそれだけでは限界を突破できません。実は、最先端プロセスの成否を握っているのは、装置の中で静かに働く「材料」です。EUVレジス...
半導体基礎解説 AI時代の半導体は、25年前にも大転換があった ― 200mmから300mmへ、日本半導体とマイクロン広島の歴史 ―
はじめにAI・データセンター時代の「巨大投資」は、過去にも存在していました。2020年代に入り、半導体産業は再び巨大投資の時代に入っています。AI向けGPU、HBM、高性能CPUを支えるため、各国で先端かつ大規模な工場への投資が加速し、デー...
半導体基礎解説 次世代MEMSとは何か？市場拡大の鍵を握る新構造・新素材・製造技術を徹底解説
MEMSとは ― マイクロマシンの原点を理解するMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は、「電子回路（Electrical）」と「機械構造（Mechanical）」を一体化した微小システムであり、微細な...
半導体基礎解説 【AIチップ完全ガイド】：GPU・ASIC・NPUの違いと製造工程まで！
近年、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の普及により、「AIチップ」という言葉を耳にする機会が増えました。ChatGPTやStable DiffusionなどのAIサービスの裏側では、膨大な演算処理を支える専用半導体が稼働しています。本記...
半導体基礎解説 次世代半導体製造装置における高精度位置決めと微振動対策の最前線 ～EUV露光装置を中心に、装置設計と部品開発の視点から～
EUV露光装置に求められる位置決め精度EUV（Extreme Ultraviolet）露光装置は、波長13.5nmの極端紫外線を用いて、2nm以下の微細パターンをウエハー上に形成する次世代リソグラフィ装置です。従来のArF液浸露光に比べて波...
半導体基礎解説 次世代半導体製造に求められる流体制御機器（MFC、バルブ、ポンプなど） ― 要求事項と具体例
はじめに半導体製造プロセスは、極めて高度で精密な制御が求められ、製造装置に搭載される各種流体制御機器には高い性能及び高品質が要求されます。次世代半導体製造では、プロセスの微細化（2nm以下の微細加工）、3D積層化、高スループット化が求められ...