AI半導体

2026年、ダイヤモンド半導体は研究開発の段階から産業化の段階へ移ろうとしています。その中心にいるのが、日本の4つの陣営です。・AIST（産総研）・大熊ダイヤモンドデバイス・Orbray（オーブレイ）・DSC（ダイヤモンドセミコンダクター）...

はじめに：AI競争の裏側にある“素材の戦い“AI競争と聞くと、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」や「Rubin」、あるいはそれらを製造するTSMCの最先端プロセスに注目が集まりがちです。しかし、どれほど高度な設計や製造技術があっ...

はじめに本連載「AI半導体の変質と『密度』の衝撃」も、いよいよ最終回となりました。これまで第1回から第5回にかけて、AIチップの進化を妨げる要因を、配線密度・電力密度・熱密度・I/O密度・設計複雑度密度という5つの視点から掘り下げてきました...

2nmで設計の限界がくる2nmプロセスはすでにTSMCやSamsungが試作チップを顧客へ提供し、製造技術としては実用段階に入りつつあります。しかし、サンプルが動作したからといって、2nm世代の課題が解決したわけではありません。むしろ、本格...

2035年の社会を「半導体産業の進化」という軸から読み解く全6回シリーズです。前半では、車載・AI・データセンターを中心とした需要構造の変化や、微細化・3D化・先端パッケージなど技術トレンドを整理し、後半では、2nm世代の設計最適化（DTC...

はじめにAI、データセンター、自動運転、そして次世代通信の6G―― 。私たちの現代社会を支え、未来を切り拓く最先端技術の「脳」となっているのは、すべて「半導体」です 。これまで半導体の進化を支えてきた主役は、シリコン（Si）でした 。しかし...

2026年、ダイヤモンド半導体が「研究テーマ」から「産業テーマ」へと移行し始めています。これまで”加工の難しさ”や”ウエハサイズの制約”から「究極だが実用化は遠い」とされてきたダイヤモンドですが、国内の研究機関やスタートアップが相次いで成果...

最先端エッチング工程２nmプロセス以降、GAA（Gate-All-Around）構造や高アスペクト比の加工が必要な世代では、従来のような「ただ削る」手法から、「原子層レベルで制御し、形状を完璧に作り込む」手法へと進化しています。『次世代半導...

はじめに従来のAIはクラウド上で大量のデータを学習・解析する方式が主流でしたが、通信遅延やプライバシー、電力消費の課題が顕在化しています。これらを克服する技術として注目されているのが「エッジAI」です。端末自身がAI処理を行うことで、リアル...