AI半導体

2035年の社会を「半導体産業の進化」という軸から読み解く全6回シリーズです。前半では、車載・AI・データセンターを中心とした需要構造の変化や、微細化・3D化・先端パッケージなど技術トレンドを整理し、後半では、2nm世代の設計最適化（DTC...

はじめにAI、データセンター、自動運転、そして次世代通信の6G―― 。私たちの現代社会を支え、未来を切り拓く最先端技術の「脳」となっているのは、すべて「半導体」です 。これまで半導体の進化を支えてきた主役は、シリコン（Si）でした 。しかし...

2026年、ダイヤモンド半導体が「研究テーマ」から「産業テーマ」へと移行し始めています。これまで”加工の難しさ”や”ウエハサイズの制約”から「究極だが実用化は遠い」とされてきたダイヤモンドですが、国内の研究機関やスタートアップが相次いで成果...

最先端エッチング工程２nmプロセス以降、GAA（Gate-All-Around）構造や高アスペクト比の加工が必要な世代では、従来のような「ただ削る」手法から、「原子層レベルで制御し、形状を完璧に作り込む」手法へと進化しています。『次世代半導...

はじめに従来のAIはクラウド上で大量のデータを学習・解析する方式が主流でしたが、通信遅延やプライバシー、電力消費の課題が顕在化しています。これらを克服する技術として注目されているのが「エッジAI」です。端末自身がAI処理を行うことで、リアル...