次世代メモリ

AI需要の爆発とDRAM微細化の限界が同時に進む中、次世代メモリの本命として急浮上しているのが「3D X-DRAM」です。NEO Semiconductor社が提唱し、2026年4月にPoC成功を発表したことで、同技術は“構想”から“実在す...

AIの進化はGPU性能の向上によって加速してきました。しかし現在は、GPUの性能にメモリが追いつかないことが大きな課題になっています。特にHBMは高速ですが、積層数や配線構造に限界があり、これ以上の性能向上が難しくなりつつあります。そこで次...

はじめに生成AIの急拡大により、AIインフラの主役は“演算”から“メモリ”へと移りつつあります。モデル規模が数兆パラメータへ拡大する中、性能を決めるのはGPUの演算能力ではなく、高速かつ大量のデータをメモリから供給できるかに変わりました。そ...