次世代実装

AI半導体の競争軸は微細化から「先進後工程」へ。TSMC・Intel・Samsung・ASE・Amkorの技術比較、CoWoS・SoIC・Foveros・Hybrid Bondingの構造、装置産業の変化、2030〜2035年の勝者予想までを体系的に解説する総合ガイド。AI時代の半導体覇権争いの本質がわかる。

はじめに半導体産業のこれまでは、性能向上を進めるのは、前工程でのトランジスタを小さくし密度を高める微細化が中心でした。しかし、2nm世代以降では、量子効果による電流漏れの増加や製造コストの急騰など、微細化の限界が明確になっています。こうした...

はじめにAI半導体市場は、生成AIの普及によって急速に拡大しています。世界中のデータセンターが高性能GPUを求めていますが、現在の供給不足は従来とは異なる要因で起きています。従来の半導体供給不足は、主に前工程の製造能力が原因でした。しかし現...

はじめに半導体は、長く性能向上を支えてきた“微細化”は物理的にも経済的にも限界が見え始めました。そこで注目されているのが、チップを横ではなく「縦」に積む3D積層技術、そしてその中核となる技術の一つが「ハイブリッド接合（Hybrid Bond...

はじめにAIチップは年々大型化し、内部の配線も細かくなっています。その結果、これまで主流だった有機樹脂（ABF）基板では、熱で反りやすい微細配線が限界に近いといった問題があります。こうした課題に対して、後工程ではガラス基板への移行が進んでい...

はじめに ― 微細化と3D化が生む「検査」の重要性半導体産業は、リソグラフィ技術の進化とともに微細化を続けてきました。7nmから5nm、そして3nm以降のノードでは、配線間距離が数nm、すなわち数十原子程度のスケールにまで縮まり、従来の光学...

はじめに半導体産業は、AIやHPC（High Performance Computing）の需要拡大に伴い、従来以上に高密度かつ大帯域のパッケージ技術が求められています。特にCPUやGPUとHBM（High Bandwidth Memory...

先進後工程で注目される「3大材料技術」とは？半導体産業は長年にわたり、微細化による性能向上を追求してきました。しかし、EUV（極端紫外線）露光技術を用いた7nmや5nmといった超微細領域では、製造コストの高騰や歩留まりの低下といった課題が顕...

はじめに：なぜクリーンルームが進化しているのか現在、2nm世代をターゲットとした次世代半導体製造や、先進後工程（Advanced Packaging、チップレット化やハイブリッドボンディングを含む工程）の開発が急速に進み、従来の300mmウ...

はじめに ― 「貼る材料」が先進半導体を支える半導体製造の工程では、ウェハの固定やチップの保護、搬送など、多くの場面で「テープ」が用いられます。従来は単に補助材料とみなされてましたが、ウェハの薄化、チップレット化、ファンアウト型パッケージ（...