電力・エネルギー AIは“電力の壁”を越えられるのか？ 2026→2035で起きる「低電力AI革命」のすべて
はじめに― AIは“電力の壁”を越えられるのか2026年のAI市場は、まさに“熱狂”の真っただ中にあります。生成AIは企業活動の中心に入り、世界中でデータセンターが急増。GPUはフル稼働し、各社が競うように演算能力を拡張しています。しかし、...
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2035未来予測 2035年、車はAIデータセンターになる：SDV・AI半導体・SiCが変える自動車産業
はじめにかつて自動車メーカーの競争力はエンジン性能や燃費性能で決まっていました。しかし2026年現在、EV、ADAS（先進運転支援システム）、SDV（Software Defined Vehicle）の普及により、自動車は「巨大な電子システ...
光技術 光チップレット市場が2030年に爆発へ｜技術ロードマップと主要企業まとめ
はじめに：今、なぜ光チップレットが注目されているか半導体は長年、性能向上を支えてきた微細化は先端ノードで限界が見え始め、従来の延長線だけでは十分な進化を維持できなくなってきました。こうした状況の中で、新たな成長軸として存在感を急速に高めてい...
次世代メモリ 3D X-DRAMとは何か｜NEO Semiconductorが切り開く3D DRAM時代と市場再編の全貌
AI需要の爆発とDRAM微細化の限界が同時に進む中、次世代メモリの本命として急浮上しているのが「3D X-DRAM」です。NEO Semiconductor社が提唱し、2026年4月にPoC成功を発表したことで、同技術は“構想”から“実在す...
2035未来予測 2035年、AIは『身体』を手に入れる — フィジカルAI時代を支える半導体とインフラの進化
関連記事：フィジカルAIとは？仕組み・活用事例・次世代産業の全体像1. はじめに：デジタルからフィジカルへ、150兆円市場の幕開け1.1 フィジカルAI時代を読み解くための3つの鍵AIはこれまで、クラウドやスマートフォンといった「画面の中」...
光技術 NVIDIA Rubinで加速するCPO市場：2030年に伸びる半導体サプライチェーンを徹底予測
はじめにーCPOは量産フェーズへ2026年となりCPOは、PoCを完全に抜けて、量産フェーズへと入りました。これまでCPOは、光源の配置、熱管理、光ファイバの高密度接続といった技術的課題から、研究開発や限定的な試作にとどまっていました。しか...
AI半導体 【第６回/最終回】2030年のAI半導体地図 ー 2nm・HBM・パッケージ・電力のすべてが交差する未来
はじめに本連載「AI半導体の変質と『密度』の衝撃」も、いよいよ最終回となりました。これまで第1回から第5回にかけて、AIチップの進化を妨げる要因を、配線密度・電力密度・熱密度・I/O密度・設計複雑度密度という5つの視点から掘り下げてきました...
企業・業界動向 TeraFab vs Rapidus：半導体の“作り方”が変わる― 垂直統合か分業か、2つのモデルが描く2030年の産業地図 ―
はじめに：2026年、半導体の“ルール”が変わる2026年のいま、半導体産業は単なる技術競争の延長では語れない、大きな転換点に差しかかっています。これまで業界を牽引してきたのは、「回路をどこまで微細化できるか」というムーアの法則を軸にした進...
AI半導体 【第５回】2nm設計は「EDA × アーキ × DTCO × パッケージ × 検証」の総合戦争
2nmで設計の限界がくる2nmプロセスはすでにTSMCやSamsungが試作チップを顧客へ提供し、製造技術としては実用段階に入りつつあります。しかし、サンプルが動作したからといって、2nm世代の課題が解決したわけではありません。むしろ、本格...
次世代メモリ モノリシック3D DRAMは本当に来るのか：2026年時点の技術・市場・勝者予測
AIの進化はGPU性能の向上によって加速してきました。しかし現在は、GPUの性能にメモリが追いつかないことが大きな課題になっています。特にHBMは高速ですが、積層数や配線構造に限界があり、これ以上の性能向上が難しくなりつつあります。そこで次...