次世代実装

はじめに：なぜクリーンルームが進化しているのか現在、2nm世代をターゲットとした次世代半導体製造や、先進後工程（Advanced Packaging、チップレット化やハイブリッドボンディングを含む工程）の開発が急速に進み、従来の300mmウ...

はじめに ― 「貼る材料」が先進半導体を支える半導体製造の工程では、ウェハの固定やチップの保護、搬送など、多くの場面で「テープ」が用いられます。従来は単に補助材料とみなされてましたが、ウェハの薄化、チップレット化、ファンアウト型パッケージ（...

はじめに半導体業界では、ムーアの法則に基づきトランジスタの集積度向上が性能とコスト効率を高めてきました。しかし2nm世代に入り、微細化は物理的限界やコスト増に直面し、従来の手法では性能維持が困難になっています。そこで注目されるのが「先進後工...

はじめに ― SoCとChipletの比較が重要な理由半導体チップの性能向上は、長年にわたり「微細化」によって支えられてきました。しかし、2nm世代を超えると、微細化だけでは性能とコストの両立が難しくなってきます。製造プロセスはますます複雑...

なぜ「次世代パッケージ」が注目されるのか半導体の進化は「微細化」によって牽引されてきました。トランジスタをより小さく高密度に集積することで、性能向上と省電力化を実現してきたのです。しかし数ナノメートル世代に至り、微細化の効果は物理・経済両面...

近年、半導体業界では微細化の限界や高性能化の要求が急速に高まり、製造プロセスの重点が「前工程」から「後工程」へとシフトしつつあります。特に、スマートフォンやAIチップ、車載向け半導体などでは、チップの機能や性能だけでなく、パッケージング技術...