AI半導体

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ダイヤモンド半導体が主役へ|2026年の最新動向と主要4陣営の戦略を徹底解説

2026年、ダイヤモンド半導体が「研究テーマ」から「産業テーマ」へと移行し始めています。これまで”加工の難しさ”や”ウエハサイズの制約”から「究極だが実用化は遠い」とされてきたダイヤモンドですが、国内の研究機関やスタートアップが相次いで成果...
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2nm/16Aを制する極低温エッチングの衝撃ーALEの現場課題から2030年の製造装置まで

最先端エッチング工程2nmプロセス以降、GAA(Gate-All-Around)構造や高アスペクト比の加工が必要な世代では、従来のような「ただ削る」手法から、「原子層レベルで制御し、形状を完璧に作り込む」手法へと進化しています。『次世代半導...
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2030年の「エッジAI」チップが創るヒューマノイド時代 (半導体が支える“自律知能”の進化)

はじめに従来のAIはクラウド上で大量のデータを学習・解析する方式が主流でしたが、通信遅延やプライバシー、電力消費の課題が顕在化しています。これらを克服する技術として注目されているのが「エッジAI」です。端末自身がAI処理を行うことで、リアル...
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