半導体基礎解説 次世代半導体製造装置における高精度位置決めと微振動対策の最前線 ～EUV露光装置を中心に、装置設計と部品開発の視点から～
EUV露光装置に求められる位置決め精度EUV（Extreme Ultraviolet）露光装置は、波長13.5nmの極端紫外線を用いて、2nm以下の微細パターンをウエハー上に形成する次世代リソグラフィ装置です。従来のArF液浸露光に比べて波...
半導体基礎解説 
2035未来予測 2030年代に実用化が期待される半導体量子コンピュータとは？仕組み・課題・未来の展望を解説
はじめに ― 量子の力を使う「次の計算機」へ近年、AIの進化と生成モデルの普及により、コンピューティング性能への要求は急速に高まっています。従来のシリコンコンピュータは、トランジスタの微細化によって性能向上を続けてきましたが、ナノメートル領...
企業・業界動向 エヌビディア vs ブロードコム ― 株価10倍時代に見る“成長の本質”
はじめに近年の半導体市場は、AI、データセンター、自動車、通信インフラといった幅広い分野で爆発的な需要拡大を見せています。その中でも特に存在感を強めているのが、製造を外部に委託し、自社では設計や技術開発に集中する「ファブレス企業」です。その...
次世代実装 フォトレジスト・CMPスラリー・銅張積層板 ― 先進後工程を支える3大材料技術の最前線
先進後工程で注目される「3大材料技術」とは？半導体産業は長年にわたり、微細化による性能向上を追求してきました。しかし、EUV（極端紫外線）露光技術を用いた7nmや5nmといった超微細領域では、製造コストの高騰や歩留まりの低下といった課題が顕...
AIインフラ 「ハイパースケールデータセンター」の急増と電力供給の限界 ― 光通信×IOWNによる次世代省エネ戦略
はじめにクラウドサービスやAIの普及により、世界のデータ量は急増しています。これらのデータは、企業や自治体の意思決定、生活サービス、産業システムなど、社会の情報基盤として不可欠です。その一方で、データを処理・保存するデータセンターの建設も加...
光技術 次の5G＝6G？NTTが挑むIOWN構想 ― 光電融合・光通信が変える未来
はじめに ― 「5Gの次」はどこへ向かうのか2020年代前半に商用化された第5世代移動通信（5G）は、スマートフォンやIoTデバイスの活用を大きく変革し、私たちの生活や産業に新たな可能性をもたらしました。現在、世界の技術競争は次なるステージ...
次世代実装 次世代半導体製造・先進後工程で進化するクリーンルームとは、具体例・技術革新ポイント13
はじめに：なぜクリーンルームが進化しているのか現在、2nm世代をターゲットとした次世代半導体製造や、先進後工程（Advanced Packaging、チップレット化やハイブリッドボンディングを含む工程）の開発が急速に進み、従来の300mmウ...
次世代実装 先進後工程で重要度が高まる半導体テープ技術、 チップレット・FOWLP時代を支える高機能テープの進化
はじめに ― 「貼る材料」が先進半導体を支える半導体製造の工程では、ウェハの固定やチップの保護、搬送など、多くの場面で「テープ」が用いられます。従来は単に補助材料とみなされてましたが、ウェハの薄化、チップレット化、ファンアウト型パッケージ（...
半導体基礎解説 次世代半導体製造に求められる流体制御機器（MFC、バルブ、ポンプなど） ― 要求事項と具体例
はじめに半導体製造プロセスは、極めて高度で精密な制御が求められ、製造装置に搭載される各種流体制御機器には高い性能及び高品質が要求されます。次世代半導体製造では、プロセスの微細化（2nm以下の微細加工）、3D積層化、高スループット化が求められ...
次世代実装 先進後工程（Advanced Packaging）の現在 ― Intel・TSMC・Samsung・ASEの強みと競争力
はじめに半導体業界では、ムーアの法則に基づきトランジスタの集積度向上が性能とコスト効率を高めてきました。しかし2nm世代に入り、微細化は物理的限界やコスト増に直面し、従来の手法では性能維持が困難になっています。そこで注目されるのが「先進後工...