企業・業界動向 「TSMC熊本2nmか」で「ラピダスの役割」は？激変する日本の半導体戦略と後工程の重要性
はじめに近年、日本の半導体産業は大きな転換期を迎えています。特に、TSMCが熊本第2工場において最先端の「2nmプロセス」導入を検討しているというニュースは、業界に大きな衝撃です。これまで「量産（既存世代）のTSMC」と「先端開発（2nm）...
企業・業界動向 
半導体基礎解説 EUVレジストとは？ High-NA対応の最新動向と市場規模をわかりやすく解説
半導体の性能は、日々「より小さく・より高性能」へと進化しています。その進化を支えている中心技術の一つが、フォトリソグラフィとフォトレジストです。しかし、この分野は専門用語が多く、初心者にとっては「どこが難しいのかすら分からない」と感じること...
半導体基礎解説 半導体プロセスを決める「気体化技術」― ALD・CVD・DLIにおけるプリカーサー供給が次世代半導体（HBM・GAA）の成否を左右する理由 ―
はじめに次世代半導体の議論では、EUV露光、GAAトランジスタ、HBM、3D積層といったキーワードが注目されがちです。しかし、実際の量産現場で技術者が直面しているのは、より地味でありながら、プロセス全体の成否を左右する“見えない律速”です。...
半導体基礎解説 2nm時代の半導体を動かす“装置材料”とは：EUVレジストからHBM放熱まで
半導体の性能向上といえば、回路の微細化やアーキテクチャの革新が注目されがちです。しかし、2nm以降の世界では、もはやそれだけでは限界を突破できません。実は、最先端プロセスの成否を握っているのは、装置の中で静かに働く「材料」です。EUVレジス...
2035未来予測 2030年の半導体勢力図を勝手に予測してみたー国別グローバル市場予測ランキングと根拠ー
今後の半導体勢力図を公開情報を整理し、国別で勝手にランキングしてみました。社会情勢等々で勢力図は変化を続けますが、個人的な見解としてご理解していただき、ご興味がありましたら読んでください。はじめに昨今、SEMI（業界団体）の予測では、半導体...
半導体基礎解説 AI時代の半導体は、25年前にも大転換があった ― 200mmから300mmへ、日本半導体とマイクロン広島の歴史 ―
はじめにAI・データセンター時代の「巨大投資」は、過去にも存在していました。2020年代に入り、半導体産業は再び巨大投資の時代に入っています。AI向けGPU、HBM、高性能CPUを支えるため、各国で先端かつ大規模な工場への投資が加速し、デー...
企業・業界動向 28nmファブは2nmファブになれない― 「Rapidus千歳とTSMC熊本に見る半導体工場設計の決定的な違い」
はじめに （なぜ今「工場は転用できない」のか）現在、生成AIやデータセンタの急速な拡大により、世界的に半導体需要が爆発的に増加しています。高性能GPUや先端ロジック半導体の供給不足は、クラウドサービスから自動車産業まで幅広い分野に影響を及ぼ...
次世代実装 次世代半導体・次世代パッケージ製造工程の最重要検査装置とは ― マルチビーム、X線、AIが変える検査技術と市場トレンド
はじめに ― 微細化と3D化が生む「検査」の重要性半導体産業は、リソグラフィ技術の進化とともに微細化を続けてきました。7nmから5nm、そして3nm以降のノードでは、配線間距離が数nm、すなわち数十原子程度のスケールにまで縮まり、従来の光学...
企業・業界動向 半導体市場の最新分類と2030年に向けた市場予測―メモリからパワー、センサまで、成長ドライバーを総整理―
はじめに世界の半導体市場は、AIの急速な普及やデータセンタ需要の拡大を背景に、新たな成長局面へと移行しています。従来の微細化競争に加え、チップレットや3D積層といった先進後工程技術が注目され、次世代半導体の設計・製造のあり方そのものが大きく...
次世代実装 インターポーザ大型化の課題と実用動向ーAI/HPC時代に不可欠な基板材質の進化と量産化の最前線ー
はじめに半導体産業は、AIやHPC（High Performance Computing）の需要拡大に伴い、従来以上に高密度かつ大帯域のパッケージ技術が求められています。特にCPUやGPUとHBM（High Bandwidth Memory...