次世代実装 次世代半導体・次世代パッケージ製造工程の最重要検査装置とは ― マルチビーム、X線、AIが変える検査技術と市場トレンド
はじめに ― 微細化と3D化が生む「検査」の重要性半導体産業は、リソグラフィ技術の進化とともに微細化を続けてきました。7nmから5nm、そして3nm以降のノードでは、配線間距離が数nm、すなわち数十原子程度のスケールにまで縮まり、従来の光学...
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