次世代実装 インターポーザ大型化の課題と実用動向ーAI/HPC時代に不可欠な基板材質の進化と量産化の最前線ー
はじめに半導体産業は、AIやHPC(High Performance Computing)の需要拡大に伴い、従来以上に高密度かつ大帯域のパッケージ技術が求められています。特にCPUやGPUとHBM(High Bandwidth Memory...
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