AIインフラ 液浸冷却の現在と2035年予測：AIサーバーの「熱の壁」を突破する1兆円市場のゆくえ
生成AIの急成長により、GPUの消費電力はついに 1000W超 という領域に入りました。もはや従来の空冷ファンでは冷やしきれず、データセンターは“熱の限界”に直面しています。そこで注目されているのが 液浸冷却（Immersion Cooli...
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次世代実装 【第４回】CoWoSとHBM不足の真因：TSMC・Intel・Samsungの覇権争いと2035年AIパッケージロードマップ
はじめにAI半導体市場は、生成AIの普及によって急速に拡大しています。世界中のデータセンターが高性能GPUを求めていますが、現在の供給不足は従来とは異なる要因で起きています。従来の半導体供給不足は、主に前工程の製造能力が原因でした。しかし現...
企業・業界動向 Huawei・SMIC・Nauraが創る“ブラックボックス帝国”：2035年、中国半導体は5,000億ドルの巨大市場へ
はじめに「中国半導体は、制裁によって数世代遅れたレガシーノードに封じ込められた」。数年前まで、多くの半導体関係者はこのシナリオを信じてました。しかし、2026年現在の現実は、その予測とは大きく異なる姿を見せています。米国による先端露光装置（...
次世代メモリ 【第3回】HBMはなぜ“足りない”のか ― 需給逼迫の裏にある「製造+性能」限界の宿命
はじめに生成AIの普及により、AI向けGPUの需要はかつてないスピードで拡大しています。その中心にあるのが、GPUと密接に連携する超高速メモリHBMです。HBMは複数のDRAMチップを縦に積み上げ、TSVで接続することで、従来DRAMを大き...
企業・業界動向 2035年のEDA覇権：三強の未来戦略と新興勢力の可能性、そして市場成長の行方
半導体の世界では、AIの普及によって“どこが本当に重要なのか”が変わりつつあります。これまでは、工場の設備や最新の露光装置が注目されてきましたが、2035年に向けて鍵を握るのは、実はチップを設計するためのソフトウェア、つまり EDA（設計ツ...
AIインフラ 【第2回】2026年最新、AIデータセンターは“電力密度限界”で崩壊するのかー電力・消費電力・電源設計の本質
生成AIの急速な普及により、AIデータセンターの電力消費は急激に増加しています。前回のコラムでは、AIチップの競争軸が「配線密度」へ移行していることを解説しました。しかし、その高密度な配線構造を実際に動かすためには、これまでにない規模の電力...
次世代メモリ AIメモリ覇権2035：「HBMの限界」と「HBF×CXL」で始まる新戦争
はじめに生成AIの急拡大により、AIインフラの主役は“演算”から“メモリ”へと移りつつあります。モデル規模が数兆パラメータへ拡大する中、性能を決めるのはGPUの演算能力ではなく、高速かつ大量のデータをメモリから供給できるかに変わりました。そ...
企業・業界動向 2026年、インド半導体がついに動いた：商用稼働・国家戦略・日本企業の最前線を完全解説
2026年、インド半導体は「計画」から「実稼働」へインドの半導体産業は、インド製の半導体チップが実際に市場へ出荷され始めました。これは、単なる工場の稼働開始ではなく、世界のサプライチェーンに大きな影響を与える現実です。商用稼働元年が示すイン...
AI半導体 【第1回】2026年最新、AIチップの2nm競争は“配線密度”で決まる ― HBM・RDL・BSPDNが変える半導体構造
2035年の社会を「半導体産業の進化」という軸から読み解く全6回シリーズです。前半では、車載・AI・データセンターを中心とした需要構造の変化や、微細化・3D化・先端パッケージなど技術トレンドを整理し、後半では、2nm世代の設計最適化（DTC...
AI半導体 【次世代半導体の本命？】カーボンナノチューブ半導体（CNT）とは何か ― シリコン限界・2nm以降の切り札を徹底解説
はじめにAI、データセンター、自動運転、そして次世代通信の6G―― 。私たちの現代社会を支え、未来を切り拓く最先端技術の「脳」となっているのは、すべて「半導体」です 。これまで半導体の進化を支えてきた主役は、シリコン（Si）でした 。しかし...