2035未来予測 AI×ロボットで変わる未来：フィジカルAI入門
はじめに：AIが現実世界に出てきたこれまでのAIは、文章や画像をつくったり、データを分析したりと、パソコンやスマホの中で活躍する「デジタルの知能」でした。しかし最近では、AIがロボットと組み合わさり、現実の世界で自律的に動き始めています。こ...
ガリバー
2035未来予測 
企業・業界動向 【2025年最新版】堀場製作所・フジキン・プロテリアル・Brooks・MKS──半導体製造装置向けMFC主要5社の強み・弱み・競合動向を徹底比較
はじめに （MFCの重要性と2025年の業界背景）半導体製造装置において、MFC（Mass Flow Controller：質量流量制御器）は「半導体製造プロセスの心臓部」とも言える存在です。ガス流量の精密制御は、微細化が進むプロセスにおい...
半導体基礎解説 次世代MEMSとは何か？市場拡大の鍵を握る新構造・新素材・製造技術を徹底解説
MEMSとは ― マイクロマシンの原点を理解するMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は、「電子回路（Electrical）」と「機械構造（Mechanical）」を一体化した微小システムであり、微細な...
2035未来予測 「パソコンはソフトがなければただの箱」からAI時代まで ― IT名言年表で学ぶ雑学
「パソコンはソフトがなければただの箱」——そんな言葉が生まれたのは、まだパソコンが一部のマニアのもので、インターネットも存在しなかった時代。それから40年、私たちの手の中にはスマートフォンがあり、クラウドやAI、ヒューマノイドロボットが現実...
電力・エネルギー 【次世代原子炉への投資増加の動き】SMR（小型モジュール炉）が変えるデータセンタ向け電力供給
はじめに：AI時代の電力危機AIの進化とクラウドサービスの拡大により、米国をはじめとして世界中でデータセンター（DC）の電力需要が急増しています。将来のデータセンターにおけるインフラ技術課題の「三大要素」として、電力・水資源・放熱技術が世界...
半導体基礎解説 【AIチップ完全ガイド】：GPU・ASIC・NPUの違いと製造工程まで！
近年、生成AIや大規模言語モデル（LLM）の普及により、「AIチップ」という言葉を耳にする機会が増えました。ChatGPTやStable DiffusionなどのAIサービスの裏側では、膨大な演算処理を支える専用半導体が稼働しています。本記...
AIインフラ 日本と米国のデータセンター戦略比較｜建屋構造・コスト・規模・エネルギー政策と2035年の未来図
はじめに私たちが日常的に使っているクラウドサービス、SNS、動画配信、オンラインゲーム、そして生成AI――これらは、「データセンター（DC）」という巨大なインフラが存在しています。近年では、ChatGPTなどの生成AIの普及により、GPUを...
AI半導体 2030年の「エッジAI」チップが創るヒューマノイド時代 （半導体が支える“自律知能”の進化）
はじめに従来のAIはクラウド上で大量のデータを学習・解析する方式が主流でしたが、通信遅延やプライバシー、電力消費の課題が顕在化しています。これらを克服する技術として注目されているのが「エッジAI」です。端末自身がAI処理を行うことで、リアル...
半導体基礎解説 次世代半導体製造装置における高精度位置決めと微振動対策の最前線 ～EUV露光装置を中心に、装置設計と部品開発の視点から～
EUV露光装置に求められる位置決め精度EUV（Extreme Ultraviolet）露光装置は、波長13.5nmの極端紫外線を用いて、2nm以下の微細パターンをウエハー上に形成する次世代リソグラフィ装置です。従来のArF液浸露光に比べて波...
2035未来予測 2030年代に実用化が期待される半導体量子コンピュータとは？仕組み・課題・未来の展望を解説
はじめに ― 量子の力を使う「次の計算機」へ近年、AIの進化と生成モデルの普及により、コンピューティング性能への要求は急速に高まっています。従来のシリコンコンピュータは、トランジスタの微細化によって性能向上を続けてきましたが、ナノメートル領...