AIインフラ 「ハイパースケールデータセンター」の急増と電力供給の限界 ― 光通信×IOWNによる次世代省エネ戦略
はじめにクラウドサービスやAIの普及により、世界のデータ量は急増しています。これらのデータは、企業や自治体の意思決定、生活サービス、産業システムなど、社会の情報基盤として不可欠です。その一方で、データを処理・保存するデータセンターの建設も加...
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光技術 次の5G＝6G？NTTが挑むIOWN構想 ― 光電融合・光通信が変える未来
はじめに ― 「5Gの次」はどこへ向かうのか2020年代前半に商用化された第5世代移動通信（5G）は、スマートフォンやIoTデバイスの活用を大きく変革し、私たちの生活や産業に新たな可能性をもたらしました。現在、世界の技術競争は次なるステージ...
次世代実装 次世代半導体製造・先進後工程で進化するクリーンルームとは、具体例・技術革新ポイント13
はじめに：なぜクリーンルームが進化しているのか現在、2nm世代をターゲットとした次世代半導体製造や、先進後工程（Advanced Packaging、チップレット化やハイブリッドボンディングを含む工程）の開発が急速に進み、従来の300mmウ...
次世代実装 先進後工程で重要度が高まる半導体テープ技術、 チップレット・FOWLP時代を支える高機能テープの進化
はじめに ― 「貼る材料」が先進半導体を支える半導体製造の工程では、ウェハの固定やチップの保護、搬送など、多くの場面で「テープ」が用いられます。従来は単に補助材料とみなされてましたが、ウェハの薄化、チップレット化、ファンアウト型パッケージ（...
半導体基礎解説 次世代半導体製造に求められる流体制御機器（MFC、バルブ、ポンプなど） ― 要求事項と具体例
はじめに半導体製造プロセスは、極めて高度で精密な制御が求められ、製造装置に搭載される各種流体制御機器には高い性能及び高品質が要求されます。次世代半導体製造では、プロセスの微細化（2nm以下の微細加工）、3D積層化、高スループット化が求められ...
次世代実装 先進後工程（Advanced Packaging）の現在 ― Intel・TSMC・Samsung・ASEの強みと競争力
はじめに半導体業界では、ムーアの法則に基づきトランジスタの集積度向上が性能とコスト効率を高めてきました。しかし2nm世代に入り、微細化は物理的限界やコスト増に直面し、従来の手法では性能維持が困難になっています。そこで注目されるのが「先進後工...
次世代実装 次世代半導体はSoCからChipletへ ― Rapidus/TSMC/Intel・・・ 主な企業の戦略解説
はじめに ― SoCとChipletの比較が重要な理由半導体チップの性能向上は、長年にわたり「微細化」によって支えられてきました。しかし、2nm世代を超えると、微細化だけでは性能とコストの両立が難しくなってきます。製造プロセスはますます複雑...
次世代メモリ HBM（High Bandwidth Memory）の基礎と最前線 ― AI半導体を支える次世代メモリの市場性と課題
AI時代におけるメモリの重要性AIやHPC（高性能計算）、さらに生成AIを含む大規模モデルの急速な普及により、半導体に求められる演算能力はかつてないほどに高まっています。GPUやAIアクセラレータは卓越した演算性能を備えていますが、その真価...
企業・業界動向 半導体工場の自動化ロードマップ ― レベル5完全無人化への課題と新しいビジネス機会
はじめに半導体製造は、装置の高速化を背景に、「人が現場に常駐しない＝Lights-Out Manufacturing（完全無人）工場」へと進化しています。まず、AIや機械学習を活用してプロセスをリアルタイムで最適化し、異常検知や設備の予知保...
次世代実装 次世代半導体パッケージの最前線 ― JOINT3設立と海外の動向、市場規模・技術課題まで徹底解説
なぜ「次世代パッケージ」が注目されるのか半導体の進化は「微細化」によって牽引されてきました。トランジスタをより小さく高密度に集積することで、性能向上と省電力化を実現してきたのです。しかし数ナノメートル世代に至り、微細化の効果は物理・経済両面...