2035未来予測 分子1個との戦い ～2035年、半導体製造を変える極低濃度ガス管理～
はじめに半導体産業はこれまで、より小さく、より速く、より高性能なデバイスを追求してきました。微細化が進むたびに技術者は新たな課題に直面してきましたが、その多くは“目に見える課題”でした。配線幅、膜厚、加工精度、発熱量─いずれも測定可能であり...
2035未来予測 
AIインフラ AIサーバーを液体に沈める時代へーなぜショートしない？液浸冷却液の仕組みとフッ素系冷却液の正体
はじめに生成AIブームの裏側で、ある技術が静かに注目を集めています。それが「液浸冷却（Immersion Cooling）」です。近年、AIモデルの大規模化に伴い、データセンターで使用されるGPUの消費電力は急激に増加しています。かつてのサ...
AIインフラ 2035年、日本のAIデータセンターはどこに建つのか ― 北海道・東北・九州が浮上する理由
はじめに「生成AIの普及により、世界ではこれまでにない規模でAIインフラ投資が進んでいます。その象徴として注目されているのが、GPUや半導体を中心としたAI関連産業です。しかし、その一方で見落とされがちな重要な変化もあります。それは、『AI...
AIインフラ 【第3回】2035年、AI覇権の鍵は光通信だった―日本企業が握る次世代インフラの勝機
AIの進化は、これまでGPUやHBM、先端パッケージといった“計算側”の技術に注目を集めてきました。しかし、AIモデルが巨大化し続ける現在、次のボトルネックとして急浮上しているのが「通信」です。本コラムでは、AIデータセンターを支える光通信...
光技術 【第2回】2035年のAI競争を左右するのはレーザーだった／ 光電融合サプライチェーンの知られざる主役
はじめに前回は、AI産業のボトルネックがGPUやHBMから「通信」へ移りつつあることを解説しました。AI産業では、これまでGPUやHBMが不足し、性能競争の中心にありました。しかし2026年の現在、次に問題になり始めているのは「通信」です。...
AIインフラ 【第１回】2030年、AI産業のボトルネックは通信へ移るーGPUの次に不足するもの
はじめに生成AIの急速な普及により、世界ではこれまでにない規模でAI関連投資が進んでいます。大規模言語モデル（LLM）の性能競争は勢いを増し、巨大IT企業やクラウド事業者、さらには各国政府までもがAIインフラの整備を加速させ、近年発表される...
AI半導体 ダイヤモンド半導体の4陣営ー日本が世界の主導権を握る理由
2026年、ダイヤモンド半導体は研究開発の段階から産業化の段階へ移ろうとしています。その中心にいるのが、日本の4つの陣営です。・AIST（産総研）・大熊ダイヤモンドデバイス・Orbray（オーブレイ）・DSC（ダイヤモンドセミコンダクター）...
AIインフラ AI半導体を止めるのは水不足かー2035年、超純水が世界半導体産業の新たなボトルネックになる
はじめにAIが急速に普及する中、GPU需要が一気に高まり、世界ではAIデータセンターの建設が加速しています。TSMC、Samsung、Intel、NVIDIAといった企業は世界経済の中心となり、半導体産業は急成長の真っただ中にあります。しか...
AIインフラ 【第4回】台湾有事でAIは停止するのかーTSMC依存が抱える“世界最大のリスク”
はじめに：世界が一つの島に依存する「AIバブル」の盲点 生成AIの導入は世界中で加速し、AIデータセンターへの投資額は過去最大規模へと拡大しています。この第4次産業革命とも言える潮流の中心に立つのが、AI半導体市場で圧倒的シェアを握る米NV...
AI半導体 【第３回】世界が争奪する半導体材料 ― 日本が握るAI時代の基盤技術
はじめに：AI競争の裏側にある“素材の戦い“AI競争と聞くと、NVIDIAの最新GPU「Blackwell」や「Rubin」、あるいはそれらを製造するTSMCの最先端プロセスに注目が集まりがちです。しかし、どれほど高度な設計や製造技術があっ...