2035年の社会を「半導体産業の進化」という軸から読み解く全6回シリーズです。前半では、車載・AI・データセンターを中心とした需要構造の変化や、微細化・3D化・先端パッケージなど技術トレンドを整理し、後半では、2nm世代の設計最適化（DTC...

はじめにAI、データセンター、自動運転、そして次世代通信の6G―― 。私たちの現代社会を支え、未来を切り拓く最先端技術の「脳」となっているのは、すべて「半導体」です 。これまで半導体の進化を支えてきた主役は、シリコン（Si）でした 。しかし...

※SEAJとは、日本半導体製造装置協会（Semiconductor Equipment Association of Japan）のことです。（）日本の半導体製造装置メーカーが加盟する業界団体で、国内外の半導体装置産業の発展・標準化・統計発...

2026年、ダイヤモンド半導体が「研究テーマ」から「産業テーマ」へと移行し始めています。これまで”加工の難しさ”や”ウエハサイズの制約”から「究極だが実用化は遠い」とされてきたダイヤモンドですが、国内の研究機関やスタートアップが相次いで成果...

生成AI（ChatGPTなど）が急速に広がる中、その裏側では膨大なデータ処理を担う「データセンター」が、深刻な“電力不足”と“発熱”の問題に直面しています。AIが賢くなるほど、必要な計算量が増え、データセンターの電力消費は年々加速しています...

はじめに半導体は、長く性能向上を支えてきた“微細化”は物理的にも経済的にも限界が見え始めました。そこで注目されているのが、チップを横ではなく「縦」に積む3D積層技術、そしてその中核となる技術の一つが「ハイブリッド接合（Hybrid Bond...

2026年1月20日、日本の製造業を象徴する企業の一つであるソニーグループから、衝撃的なニュースが発表されました。長年、同社の顔であったテレビ事業（BRAVIA）を分離し、中国の家電大手TCLエレクトロニクスと合弁会社を設立するというもので...

最先端エッチング工程２nmプロセス以降、GAA（Gate-All-Around）構造や高アスペクト比の加工が必要な世代では、従来のような「ただ削る」手法から、「原子層レベルで制御し、形状を完璧に作り込む」手法へと進化しています。『次世代半導...

はじめにAIチップは年々大型化し、内部の配線も細かくなっています。その結果、これまで主流だった有機樹脂（ABF）基板では、熱で反りやすい微細配線が限界に近いといった問題があります。こうした課題に対して、後工程ではガラス基板への移行が進んでい...

はじめに近年、日本の半導体産業は大きな転換期を迎えています。特に、TSMCが熊本第2工場において最先端の「2nmプロセス」導入を検討しているというニュースは、業界に大きな衝撃です。これまで「量産（既存世代）のTSMC」と「先端開発（2nm）...