2035未来予測 半導体工場はロボット工場になる─AIより先に増えるのはヒューマノイドだった
2035年、半導体工場はヒューマノイドが働く時代へ。建設ラッシュに伴う深刻な人手不足を背景に、なぜ人型ロボットが必要とされるのか？巡回点検や保守の自動化、AIとの協働（Physical AI）による次世代工場の姿を詳しく解説します。
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2035未来予測 
AIインフラ 液浸冷却が2035年のAI社会を支える理由― 熱密度の限界と次世代冷却インフラの行方 ―
GPUの発熱が1,000〜1,500W級へ急増し、従来冷却は限界に到達。「液浸冷却は熱密度の壁を突破できる唯一の選択肢になりつつある」。2035年には二相式が主役となり、500kW超ラックが普及する未来を解説。
2035未来予測 2035年、AIは半導体工場を何人にするのか（人が消える工場、自動化されない仕事）
2035年の半導体工場はAIが監視しロボットが運ぶ時代へ。減る仕事と残る仕事、人員構成の変化、技術者に求められる能力をわかりやすく解説します。
AIインフラ AI半導体の主役はどちらか？NVIDIA Vera RubinとAMD Heliosが変える2030年AIデータセンターの未来
2026年秋に登場するNVIDIA Vera RubinとAMD Heliosを比較。HBM4時代のAI半導体競争が、2030年のAIデータセンターや2035年のAIインフラ、電力・冷却・光通信技術をどう変えるのかを解説します。
企業・業界動向 なぜ熊本はTSMCを呼び込み「日本最大級の半導体クラスター」になったのか─50年かけて形成された産業エコシステムの全貌
熊本半導体クラスターとは何か。TSMC進出の背景、シリコンアイランド九州の産業集積、主要企業、世界の半導体クラスターとの比較を詳しく解説します。
2035未来予測 2035年、AIの次に世界が奪い合うのは「ロボットの身体」だった―ヒューマノイド1000万台時代に不足する3つの核心部品
2035年、AIの次に不足するのは「ロボットの身体」。人工筋肉アクチュエータ、電子皮膚、ロボット関節という3つの基幹部品がなぜ世界的な争奪戦になるのか、日本企業の強みとともに解説します。
次世代メモリ AI半導体の次の主役はCIMか？ 2035年、GPUの限界を超える新アーキテクチャ
AI半導体の性能向上を阻む新たな課題は「データ移動」でした。CIM（メモリ内演算）の仕組みや注目される理由、半導体製造・計測技術への影響、日本企業の可能性を2035年の視点から解説します。
AIインフラ 2035年、AIによって価値が10倍になる計測技術（後編）― 日本企業はAI時代の隠れた勝者（ストロング・ホールド）になれるのか
AI半導体、液冷データセンター、光電融合の普及で急拡大する計測・検査市場。なぜ日本企業が世界のAIインフラを支える存在になるのかを技術と市場の両面から解説します。
AIインフラ 2035年、AIによって価値が10倍になる計測技術（中編）― 世界が奪い合う「測る技術（センシング・トポロジー）」TOP10
GPUやEUVだけではAI社会は成り立たない。2035年に価値が急上昇する計測技術TOP10を紹介。流量計測が戦略資源になる理由や、半導体・データセンターを支える最先端センシング技術を解説します。
AIインフラ 2035年、AIによって価値が10倍になる計測技術（前編）― AI社会はなぜ「測定力（Metrology）」で決まるのか
AI社会を支える本当の基盤は「計測技術」です。液体冷却データセンター、先端半導体製造、Virtual Metrologyを例に、2035年に価値が10倍になる理由を技術者向けに解説します。