次世代メモリ HBM4が切り開くAIインフラの新時代― 性能・供給・勝者・AI影響・サプライチェーンの5視点で読み解く
2026年、AIインフラの中心に位置するメモリ技術は大きな転換点を迎えています。これまでHBM（High Bandwidth Memory）は、GPUやAIアクセラレータの性能を左右するボトルネックとして注目されてきました。そして、最新世代...
ガリバー
次世代メモリ 
AIインフラ 液浸冷却の現在と2035年予測：AIサーバーの「熱の壁」を突破する1兆円市場のゆくえ
生成AIの急成長により、GPUの消費電力はついに 1000W超 という領域に入りました。もはや従来の空冷ファンでは冷やしきれず、データセンターは“熱の限界”に直面しています。そこで注目されているのが 液浸冷却（Immersion Cooli...
次世代実装 【第４回】CoWoSとHBM不足の真因：TSMC・Intel・Samsungの覇権争いと2035年AIパッケージロードマップ
はじめにAI半導体市場は、生成AIの普及によって急速に拡大しています。世界中のデータセンターが高性能GPUを求めていますが、現在の供給不足は従来とは異なる要因で起きています。従来の半導体供給不足は、主に前工程の製造能力が原因でした。しかし現...
企業・業界動向 Huawei・SMIC・Nauraが創る“ブラックボックス帝国”：2035年、中国半導体は5,000億ドルの巨大市場へ
はじめに「中国半導体は、制裁によって数世代遅れたレガシーノードに封じ込められた」。数年前まで、多くの半導体関係者はこのシナリオを信じてました。しかし、2026年現在の現実は、その予測とは大きく異なる姿を見せています。米国による先端露光装置（...
次世代メモリ 【第3回】HBMはなぜ“足りない”のか ― 需給逼迫の裏にある「製造+性能」限界の宿命
はじめに生成AIの普及により、AI向けGPUの需要はかつてないスピードで拡大しています。その中心にあるのが、GPUと密接に連携する超高速メモリHBMです。HBMは複数のDRAMチップを縦に積み上げ、TSVで接続することで、従来DRAMを大き...
企業・業界動向 2035年のEDA覇権：三強の未来戦略と新興勢力の可能性、そして市場成長の行方
半導体の世界では、AIの普及によって“どこが本当に重要なのか”が変わりつつあります。これまでは、工場の設備や最新の露光装置が注目されてきましたが、2035年に向けて鍵を握るのは、実はチップを設計するためのソフトウェア、つまり EDA（設計ツ...
AIインフラ 【第2回】2026年最新、AIデータセンターは“電力密度限界”で崩壊するのかー電力・消費電力・電源設計の本質
生成AIの急速な普及により、AIデータセンターの電力消費は急激に増加しています。前回のコラムでは、AIチップの競争軸が「配線密度」へ移行していることを解説しました。しかし、その高密度な配線構造を実際に動かすためには、これまでにない規模の電力...
次世代メモリ AIメモリ覇権2035：「HBMの限界」と「HBF×CXL」で始まる新戦争
はじめに生成AIの急拡大により、AIインフラの主役は“演算”から“メモリ”へと移りつつあります。モデル規模が数兆パラメータへ拡大する中、性能を決めるのはGPUの演算能力ではなく、高速かつ大量のデータをメモリから供給できるかに変わりました。そ...
企業・業界動向 2026年、インド半導体がついに動いた：商用稼働・国家戦略・日本企業の最前線を完全解説
2026年、インド半導体は「計画」から「実稼働」へインドの半導体産業は、インド製の半導体チップが実際に市場へ出荷され始めました。これは、単なる工場の稼働開始ではなく、世界のサプライチェーンに大きな影響を与える現実です。商用稼働元年が示すイン...
AI半導体 【第1回】2026年最新、AIチップの2nm競争は“配線密度”で決まる ― HBM・RDL・BSPDNが変える半導体構造
2035年の社会を「半導体産業の進化」という軸から読み解く全6回シリーズです。前半では、車載・AI・データセンターを中心とした需要構造の変化や、微細化・3D化・先端パッケージなど技術トレンドを整理し、後半では、2nm世代の設計最適化（DTC...